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“FCBGA”是“Flip Chip Ball Grid Array”的缩写,意思是“倒装芯片球栅阵列”

“FCBGA”是“Flip Chip Ball Grid Array”的缩写,意思是“倒装芯片球栅阵列”



英语缩略词“FCBGA”经常作为“Flip Chip Ball Grid Array”的缩写来使用,中文表示:“倒装芯片球栅阵列”。本文将详细介绍英语缩写词FCBGA所代表英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外,还有关于缩略词FCBGA的分类、应用领域及相关应用示例等。

“FCBGA”( 倒装芯片球栅阵列 )释义

  • 英文缩写词:FCBGA
  • 英文单词:Flip Chip Ball Grid Array
  • 缩写词中文简要解释:倒装芯片球栅阵列
  • 中文拼音:dào zhuāng xīn piàn qiú zhà zhèn liè
  • 缩写词流行度:245
  • 缩写词分类:Computing
  • 缩写词领域:Hardware

以上为Flip Chip Ball Grid Array的英文缩略词FCBGA的中文解释,以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词FCBGA的扩展资料

    Fpp Chip Ball Grid Array(FCBGA), is a type of surface mount package which bridges the gap between fpp chip and surface mount technology, using a combination of fpp chip and BGA structures.
    翻转芯片焊球点阵排列是一种表面贴片封装技术,使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构。

上述内容是“Flip Chip Ball Grid Array”作为“FCBGA”的缩写,解释为“倒装芯片球栅阵列”时的信息,以及英语缩略词FCBGA所代表的英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。

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